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在“缺芯”的第三个年头,风向开始变了。 近日,一则台积电遭三大客户“砍单”的消息在半导体圈持续发酵,与此同时,市场上不断出现电源管理IC(集成电路)、MCU(微控制单元)等多个芯片产品降价的声音。业内关于半导体将进入产业下行周期的揣测此起彼伏。 多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示,虽然半导体行情上涨放缓,但相对于过去,依然处于高位。未来一段时间,随着产能进一步释放和需求缩水,整个行业进入下行周期或是大概率事件。不过,值得注意的是,从国内半导体企业反馈的情况看,目前受到冲击和影响较小。 “缺芯”变“砍单” 2020年下半年开始,半导体芯片产能短缺,以及网络上到处可见的涨价函早已让以汽车为代表的多个行业“叫苦不迭”,甚至有企业只能以停工停产来应对。不过,时至今日,这种“苦日
7月3日消息,据中国台湾地区经济日报报道,半导体芯片砍单降价风暴扩大,此前价格相对坚挺、供不应求的微控制单元(MCU)开始出现报价雪崩潮。这也意味着,MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS图像图像传感器市况反转之后,又一面临砍单降价压力的关键芯片。 据透露,半导体市场供不应求盛况快速退烧,原本狂缺的芯片在客户端重复下单后,近期受通货膨胀、俄乌战争、升息等压力导致需求不如预期,开始大力砍库存、降价出清。 供应链透露,服务器、车用及工控MCU市场续强,高端产品价格仍相对坚挺,不过,中国台湾地区MCU厂商主要是以消费型产品应用为主,难逃此波库存调整导致的砍单与价格修正压力。 IT之家了解到,报道称不具名的中国台湾地区MCU厂商透露,中国大陆地区市场需求确实放缓,MCU领域以消费性为主
最近媒体铺天盖地报道三星的3nm将要投产,而且是划时代的GAA(环绕栅极)晶体管。“到底是骡子是马”还不好下判断,也许是4nm翻车让三星痛定思痛,加快了进度;也有可能是公关障眼法。 在TheElec最新报道提到,三星最快本周开始试产3nm工艺,第一个客户来自中国矿机芯片厂商,名为PanSemi。 这似乎表明,PanSemi资金雄厚且胆子挺大,毕竟三星3nm初期产能很低。企查查工商信息显示,PanSemi实为上海磐矽半导体技术有限公司,2016年才成立,实缴注册资本4500万。遗憾的是,该公司其它资料不多,官网十分简陋,公布的企业参保人数也仅有3人。 回到3nm本身,按照三星的说法,与7nm制造工艺相比,3nmGAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上,功耗降低了50%,性能提高了约35
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