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MSB30M在MSBL封装里采用的4个芯片，是一款小电流贴片整流桥。MSB30M的浪涌电流Ifsm为80A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MSB30M采用GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。MSB30M的电性参数是：正向电流(Io)为3A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V，其中有4条引线。
MSB30M参数描述
型号：MSB30M
封装：MSBL
特性：小电流、贴片整流桥
电性参数：3A 1000V
芯片材质：GPP
正向电流(Io)：3A
芯片个数：4
正向电压(VF)：1.1V
浪涌电流Ifsm：80A
漏电流(Ir)：5uA
工作温度：-55~+150℃
引线数量：4
MSB30M贴片封装系列。它的本体长度为7.4mm，加引脚长度为8.6mm，宽度为6.7mm，高度为1.5mm，脚间距为5.2mm。MSB30M有玻璃钝化芯片结、反向电压100至1000V、正向电流3.0A、高浪涌电流能力等特性，专为表面贴装应用而设计。
以上就是关于MSB30M-ASEMI贴片整流桥MSB30M的详细介绍。强元芯电子是一家集科研开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复二极管、汽车电子的研发与生产，致力于半导体行业，专注电源领域。
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