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编辑-ZMSB30M在MSBL封装里采用的4个芯片，是一款小电流贴片整流桥。MSB30M的浪涌电流Ifsm为80A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MSB30M采用GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。MSB30M的电性参数是：正向电流(Io)为3A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V，其中有4条引线。MSB30M参数描述型号：MSB30M封装：MSBL特性：小电流、贴片整流桥电性参数：3A1000V芯片

编辑-Z在ASEMI整流桥产品中，KBU808是一款颇受客户喜爱的整流桥。究竟是什么原因让其貌不扬的它能够让这么多客户朋友信赖和选择？看完这篇文章，相信你会明白的。KBU808是一款低调而有内涵的整流桥，别看ASEMI的KBU808其貌不扬，其4颗芯片为GPP波峰大芯片，芯片均为95ML。因此，该整流桥具有较高的电性参数稳定性和较好的产品离散性。KBU808参数描述型号：KBU808封装：KBU-4/DIP-4特性：整流、扁桥电性参数：8A800V芯片材质&

编辑-ZMBR10100FCT在TO-220封装里采用的2个芯片，是一款肖特基二极管。MBR10100FCT的浪涌电流Ifsm为150A，漏电流(Ir)为0.05mA，其工作时耐温度范围为-65~175摄氏度。MBR10100FCT采用SI芯片材质，里面有2颗芯片组成。MBR10100FCT的电性参数是：正向电流(Io)为10A，反向耐压为100V，正向电压(VF)为0.8V，其中有3条引线。MBR10100FCT参数描述型号：MBR10100FCT封装：TO-220特性：肖