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作为AMD在CPU端的竞争对手,英特尔也在前段时间被爆料将在9月中旬发布13代酷睿的消息

20 人参与  2022年08月14日 09:42  分类 : 《随便一记》  评论

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今日,据媒体报道AMD官宣将参加2022科隆国际游戏展,并且届时有望发布Zen4架构下的锐龙7000系列处理器和AM5主板。




据媒体透露,AMD还将在本月晚些时候举办一场产品发布会,该发布会的重点是Ryzen 7000系列Raphael AM5处理器的规格,同时还会披露主板制造商的主板定价,虽然这场发布会将在29日举行,但是得等到两周以后消费者才能购买。


据之前的报道,AMD锐龙系列的首发型号为6核R5 7600X、8核R7 7700X、12核R9 7900X和16核R9 7950X,并且此次芯片的TDP也被曝光,R9 7950X和R9 7900X应该为170W TDP,R7 7700X和 R5 7600X为105W,并且此次不会附送散热器。


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作为对比,当前的R9 5950X和R9 5900X为105W TDP,R7 5700X和R5 5600X为65W。


此外,R5 5600X 还附送了散热器。




主板方面,全新AMD Socket AM5平台的新插槽采用1718针LGA设计,支持高达170W TDP的处理器、双通道DDR5内存和新的SVI3电源基础架构。AMD Socket AM5还具有PCIe 5.0通道,最多可达24条。


据悉,此次AM5系列主板将分为三个等级,X670 Extreme为两根显卡插槽和一根存储器插槽,还提供PCIe5.0支持,带来强大的连接性能和更高的超频性能;X670为一根存储器插槽和一根显卡插槽,并提供PCIe5.0支持(其中显卡插槽支持PCIe5.0为可选项),专为发烧友超频设计;B650拥有支持PCIe 5.0的存储器插槽, 专为高性能用户设计。


经过对比可知,锐龙7000系列功耗提升很多,并且与之前主板也不再兼容,如果对这款芯片感兴趣的用户,不仅需要更换主板可能还需要更换更大的电源,并且据爆料此次新系列芯片还有可能会涨价,整体的装机成本可能会有不小的上升。



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作为AMD在CPU端的竞争对手,英特尔也在前段时间被爆料将在9月中旬发布13代酷睿的消息,将与AMD直接竞争,虽然两方在性能方面都有不小的提升,但被爆出功耗和价格的升高也让不少消费者持币观望中。


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